單填充封裝
發(fā)布于2019-08-29 08:25:30 文章來源:本站
簡(jiǎn)介:
取消筑壩工藝,改用雙頭單填充封裝雙界面產(chǎn)品。
調(diào)試完成了超大芯片的去筑壩封裝,通過12N三輪測(cè)試。
優(yōu)勢(shì):
Fill&Fill封裝工藝能有效提高加工效率。
根據(jù)客戶要求可隨時(shí)切換。
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單填充封裝
發(fā)布于2019-08-29 08:25:30 文章來源:本站