新恒匯電子股份有限公司是集引線框架、模塊封裝、晶圓減薄劃片與測(cè)試為一體的集成電路企業(yè)，是國家金融卡芯片國產(chǎn)化聯(lián)盟26家成員單位之一，主持制訂了集成電路（卡）封裝框架國家標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品及生產(chǎn)技術(shù)完全自主開發(fā)，擁有數(shù)十項(xiàng)專利和軟件著作權(quán)，產(chǎn)品替代進(jìn)口并實(shí)現(xiàn)出口，已通過ISO9001:2015質(zhì)量管理體系和ISO14001:2015環(huán)境管理體系認(rèn)證，具有安全體系CC EAL5+認(rèn)證證書以及CQM證書，產(chǎn)品質(zhì)量位居同行業(yè)前列。

公司是高新技術(shù)企業(yè)，具有行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備和研發(fā)環(huán)境，建立了高效的生產(chǎn)能力和高水平的工藝技術(shù)，以及完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套，能夠生產(chǎn)接觸式、非接觸式、雙界面；鍍金、鍍鈀金等多個(gè)系列數(shù)十種規(guī)格的IC卡封裝框架和模塊產(chǎn)品，并能根據(jù)用戶要求，研制、開發(fā)、生產(chǎn)個(gè)性化的智能卡產(chǎn)品，產(chǎn)能居全球第二位，是中電華大、紫光國微、三星電子、上海復(fù)旦微電子、大唐微電子等國內(nèi)外知名安全芯片設(shè)計(jì)廠商的重要合作伙伴。產(chǎn)品已銷往歐盟、東南亞、俄羅斯、非洲、南美洲等國家和地區(qū)，廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)及公共安全等領(lǐng)域。

公司的蝕刻金屬引線框架（Lead Frame）以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM封裝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品打破國際壟斷，填補(bǔ)國內(nèi)空白，廣泛替代進(jìn)口。同時(shí)，在萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，為企業(yè)后續(xù)發(fā)展開拓廣闊的道路。

公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，建有集成電路封測(cè)與材料工程研究中心，研發(fā)投入達(dá)到總收入的5%以上，有專業(yè)的可靠性和失效分析實(shí)驗(yàn)室。公司擁有高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，匯聚了海內(nèi)外背景的科研人員，30%以上的研發(fā)人員擁有博士、碩士學(xué)位，充滿活力且極具創(chuàng)新精神，為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵工藝、未來新產(chǎn)品設(shè)計(jì)等提供源源不斷的技術(shù)儲(chǔ)備與前期研發(fā)，為企業(yè)長期發(fā)展提供充足動(dòng)力。

公司計(jì)劃在未來兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)資本市場(chǎng)上市的目標(biāo)，以業(yè)務(wù)與資本雙輪驅(qū)動(dòng)，整合國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資源，以制造一流產(chǎn)品與服務(wù)，服務(wù)全球客戶為目標(biāo)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，實(shí)現(xiàn)百億規(guī)模的跨越式發(fā)展目標(biāo)，建成國際化的全球IC封裝材料領(lǐng)軍企業(yè)。